中信证券:VR头显乃初级元宇宙核心载体 看好三类厂商

2022年4月25日 by 没有评论

智通财经APP获悉,中信证券600030)发布研究报告称,VR设备是元宇宙重要硬件载体之一,行业成长短期看科技巨头产品的迭代,中期看游戏、视频应用场景带动的硬件销量,长期看其在ToC端社交健身等、ToB端教育办公等强粘性领域应用的破圈,出货量上未来该行看至年均过亿台。同时,VR头显积累显示、音频、交互、计算、连接等底层技术,未来在MR/AR等新产品形态上持续应用,建议重点关注VR整机设计及组装,光学、显示、交互等部件厂商,以及主芯片/音频/连接/存储等芯片厂商。

元宇宙发展分为虚拟建设、虚实相生、虚实相融等阶段,硬件层面的典型载体为AR/VR设备,其中沉浸感、低延迟、随地为典型硬件层面指标。VR面向初级全虚拟场景,无需和现实场景进行融合,光学系统、运算复杂度相对AR/MR更低,在硬件端率先落地。2021年受益于高性价比Quest2带动,行业整体出货量同比+70%至约1100万台,其中Quest2产品占比达到80%,此外Pico、HTC等公司亦有新品迭代。该行认为,随着VR设备逐步满足经济性、舒适性、沉浸性、互通性等需求,其硬件形态也将从目前的PC机、一体机逐步往纯头显(无手柄)以及云VR方向演进;此外VR设备中长期有望走向MR形态,为AR应用积累多种基础技术。未来AR会强调交互(轻应用),VR则侧重沉浸(重应用)。VR产品属性从目前偏娱乐为主走向更多提升效率场景,期待VR功能加入更多互通性后的应用层破圈。

市场空间:预计2022年出货量同比+80%至2000万台,中期基于游戏、视频应用场景看至年出货量超5000万台,长期期待在B/C端破圈后年出货量上看至过亿级别。

展望2022年,行业新品将不断迭代,包括META可能推出迭代款Project Cambria、索尼可能推出PSVR2、苹果可能推出第一代MR产品等。该行认为,随着多款VR产品的迭代,2022年行业出货量有望同比+80%至2000万台,其中META、索尼、Pico有望分别达1500/100/100万台。中期3~4年维度,考虑到VR设备仍将以游戏、直播、视频、车载等强沉浸式应用场景为主(该行估算占比近90%),参考游戏主机等设备的出货情况,设备规模有望上看到5000万台+/年。长期看,该行认为VR产品有望更多应用于提升工作及生活效率,期待VR设备突破ToC端社交、健身等领域,以及ToB端办公、教育、工程、医疗、军事等应用场景,未来年出货量上看至过亿级别。

行业格局:目前巨头引领,META全球份额约80%,2022年重点关注索尼、Pico的份额变化以及苹果首款MR设备的出货情况,中长期仍看好兼具硬件与内容生态的头部品牌厂商, 并关注其相关产业链。

目前VR硬件终端龙头集中,该行预计2021年META旗下Quest系列全球份额占比约80%,出货量约900万台,其凭借持续的产品迭代以及自有应用平台(APP Lab、Oculus官方商店)占据领先优势;索尼PSVR占比约2%,出货量约数十万台,其优势在于PSVR可与PS4游戏平台搭配使用。国产品牌目前相对分散且出货量较小,2021Q2 Pico、DPVR国内出货量份额分别为36%/26%。

展望未来行业格局分布,看好三类厂商:(1)兼具硬件/内容/流量的互联网巨头、具备内容先发优势的游戏主机厂(合计预计2025年市占率70%)(2)具备移动用户基础、硬件生态完善的手机厂商及部分智能汽车厂商在硬件端的布局(预计2025年市占率20%);(3)专业VR厂商在教育、培训等细分垂直领域实现差异化竞争。

VR头显硬件升级趋势:将持续围绕解决用户核心需求痛点(包括视场角小缺乏沉浸感、分辨率低、交互不自然、场景渲染不足、串流效果差、舒适性不足、续航时间短等)持续迭代,升级难点在于需求指标间的权衡优化,建议依次关注 1)整机设计与组装;2)部件方案(依次关注光学、显示、交互);3)芯片方案(依次关注主芯片、连接、音频、存储)等领域的产业趋势与投资机会。

整机设计与组装:VR头显设计难点在于沉浸感、舒适度、性价比折衷,舒适、简化为未来方向。VR头显组装对光学零部件及光学高精度装配有较高要求,核心关注同时具备零整一体供应能力、光学设计能力、产品功能测试能力的头部组装厂。

光学:目前以菲涅尔透镜方案为主(包括META、Pico等主流VR设备),由于焦距问题头显长度无法缩小,产品相对笨重;Pancake方案采用折叠光路原理,可以在提升视场角的同时进一步降低头显长度,实现光学系统的轻薄化(目前华为VR Glass、arpara 5K VR头显、3Glasses等产品已有使用)。后续解决透光性、能耗和成本相对较高等问题后,该行看好Pancake方案的进一步普及渗透。

显示:当前主流产品多采用Fast-LCD方案,产品具有低延迟、高分辨率等优势,成本具备竞争力。综合对比各项新技术方案,后续看好Micro-OLED以及Micro-LED的渗透:Micro-OLED采用成熟的CMOS工艺,良率高于面板LTPS工艺,目前索尼、京东方等已有布局,预计将成为下一代产品主流技术;长期维度,该行认为兼顾高分辨率、低延时、高透明度等的Micro LED或是理想屏幕配置方案。

交互:目前主流交互以单一头显捕捉为主,与其他设备联动捕捉进行交互仍比较局限。当前头部+手部6自由度方案(6DoF),头部6DoF一般采用摄像头+IMU(惯性传感器)方案,手部6DoF则是光学方案(摄像头+红外)。预计未来交互方案持续在头显捕捉和联动捕捉上升级,头显捕捉方面包括眼动追踪、RGB摄像头、3D摄像头、手势识别等;联动捕捉方面包括VR设备和手表/手环、汽车、手套等其他设备协作,升级核心在于丰富交互方式,提升使用沉浸感。

主芯片:VR头显核心部件(成本占比约15%),承担设备运算、场景渲染、交互等核心功能,需具备强大算力;同时通过多核、协处理器等方案兼顾算力与功耗,是影响续航的核心零件之一。后续主芯片将在功耗、成本、性能的平衡中升级。目前高通芯片市场份额预计超90%,未来VR主芯片预计呈现呈现强者恒强格局,同时部分头部品牌厂商自可能自研芯片提升竞争力。

连接:不同场景对连接要求存在差异,预计未来有线+无线+,未来有望进一步提升传输速率,特种光纤等材质有望加速渗透。无线已成为当前一体式VR设备标配(WiFi用于低延时高速率数据传输,蓝牙支持低功耗信号传输),预计后续WiFi 6/6E、蓝牙5.2+BLE将持续渗透,进一步向低功耗、低时延发展。此外该行看好UWB技术用于精准定位和动作捕捉。

音频:目前主流VR产品已可实现空间音频,但音频相对图像延迟时间仍需优化。未来在算力、多麦克风、算法等搭配下,主动降噪、自适应均衡、通话降噪有望快速渗透,对相关芯片算力和传感器性能提出更高要求。

存储:一体机设备存储成本占比约15%,未来一体机占比提升,同时单机容量需求提升,VR领域存储芯片需求增长确定,但市场总量相对偏小。长期看VR相关计算、渲染上云或带来云端存储机会。

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